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Beschreibung
Konkrementfreie Zahnwurzeln bilden eine wichtige Voraussetzung für die parodontale Gesundheit Ihrer Patienten. DIATECH unterstützt Sie bei der maschinellen Wurzelflächenbearbeitung mit einem optimal auf die Aufgabenstellung abgestimmten Diamantsatz. Die 65 μm Schleifer dienen zur Odontoplastik. Mit 45 μm Diamanten entfernen Sie mühelos Konkremente. Die 15 μm Diamanten führen zu einer raschen und schonenden Glättung der bearbeiteten Wurzeloberfläche.
